‌‌Análisis y soluciones de fallas de pasta de soldadura

1. Composición y función‌

• ‌Polvo de aleación de soldadura (85-90%): Forma conexiones eléctricas (Sn-Pb, Sn-Ag-Cu, Sn-Bi).
• ‌Flujo (10-15%): Contiene activadores, agentes tixotrópicos, resinas y solventes.

‌2. Causas comunes de fallas‌

• ‌Desbordamiento De Flujo‌:
  • Flujo excesivo (> 20%) o agente tixotrópico insuficiente.
  • Calentamiento inadecuado (el precalentamiento rápido provoca la ebullición del solvente).
• ‌Oxidación y Humedad: Degradas polvo de aleación y rendimiento de fundente.

‌3. Métodos analíticos‌

• ‌Análisis de metales (ICP-OES): Mide las proporciones Sn, Ag, Cu.
• ‌Análisis Orgánico (GC-MS / Py-GCMS): Identifica solventes y resinas.

‌4. Soluciones de mejora‌

• ‌Ajuste De Fórmula: Reduzca el flujo (<12%) o use solventes de alto punto de ebullición.
• ‌Optimización de procesos: Extienda el precalentamiento (60-120 s) para una mejor evaporación del solvente.
• ‌Proyección de proveedores: Asegúrese de que el contenido del agente tixotrópico cumpla con los estándares.

‌Ejemplo: Un fabricante de teléfonos inteligentes redujo los defectos de desbordamiento de flujo del 0,8% al 0,12% ajustando el contenido de flujo y el tiempo de precalentamiento, ahorrando ¥2,3 millones al año.

(Nota: Para ayudas visuales, incluir diagramas de composición de pasta de soldadura, modos de fallo y técnicas analíticas.)